AVX commercialise sa nouvelle série de condensateurs polymère miniatures au tantale, équipés de terminaisons sous-jacentes

[...] said substrate (11, 81, 91), and said circuit component (13) is facedown-bonded in said cavity (19), said substrate (11, 81, 91) being [...]
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[...] substrat (11, 81, 91), et ledit composant de circuit (13) est relié face vers le bas dans ladite cavité (19), ledit substrat (11, 81, [...]
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http://www.linguee.fr/francais-anglais/search?source=auto&qu...

Le condensateur tantale met face contre terre pour une meilleure capacité volumétrique
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La série de condensateurs CMS T428 de Kemet rejoint le portefeuille technologique tantale – oxyde de manganèse HVE (pour High Volumetric Efficiency) de l’américain, avec cette singularité de construction (facedown) le légitimant à prétendre aux plus hautes capacités par unité de volume pour des composants de type leadframe moulé, et annonçant de meilleures caractéristiques de conduction et de dissipation thermiques
http://www.electroniques.biz/index.php/technologie/passifs/i...

Condensateurs tantale-polymère à terminaison vers le bas série T527
http://www.digikey.fr/product-highlights/fr/t527-series-face...

Condensateurs Facedown
Concept Facedown
Dans les condensateurs au tantale classiques, la pastille (pellet), le condensateur proprement dit, est entièrement entouré de matériau époxy. Avec le concept Facedown, la pastille est directement reliée à la grille de connexion (leadframe) par une résine époxy conductrice.
http://www.maagtechnic.ch/fileadmin/user_upload/documents/Pu...

Les puces conditionné utilisent également une conception flip-chip, où le processeur est attaché au SUBSTRAT facedown pour améliorer l'intégrité du signal, évacuation de la chaleur plus efficace et plus faible inductance.
http://www.intel.com/support/fr/processors/sb/cs-009863.htm

6. A semiconductor device as set forth in any one of claims 1 to 5, wherein said semiconductor chip (40) is mounted on said package (43) by a flip-chip connection and said thin film capacitor (10) is mounted on said package (43) in such a manner that said thin film capacitor (10) is located in a gap between said package (43) and said semiconductor chip (40).
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6. Dispositif semi-conducteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ladite puce semi-conductrice (40) est montée sur ledit assemblage (43) par une connexion flip-chip et dans lequel ledit condensateur en film (10) est monté sur ledit assemblage (43) de telle sorte que ledit condensateur en film (10) est localisé dans un trou entre ledit assemblage (43) et ladite puce semi-conductrice (40)
https://data.epo.org/publication-server/html-document-maximi...

micropavé m flip-chip
http://books.google.de/books?id=v8zyKtyI-PcC&pg=PA168&lpg=PA...
(French Dictionary of Information Technology)

Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and microelectromechanical systems (MEMS), to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads. The solder bumps are deposited on the chip pads on the top side of the wafer during the final wafer processing step. In order to mount the chip to external circuitry (e.g., a circuit board or another chip or wafer), it is flipped over so that its top side faces down, and aligned so that its pads align with matching pads on the external circuit, and then the solder is reflowed to complete the interconnect.
http://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip

Dans le domaine des semi-conducteurs, la puce retournée (traduction de flip chip) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques.
La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans la même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé).
http://fr.wikipedia.org/wiki/Puce_retournée